Neben dem Brückenschlag zwischen Kapitalgebern und jungen Unternehmen hat das Fraunhofer-Investmentforum zum Ziel, über neuste Forschungstrends zu informieren. In diesem Jahr steht das Forum unter dem Motto »Automotive«. Die Fahrzeuge der Zukunft müssen wenig Benzin verbrauchen, leicht und umweltfreundlich konstruiert sein. Wie sich das erreichen lässt, stellen Fraunhofer-Experten vor. Eine Möglichkeit ist der Einsatz von Adaptronik. Mit adaptiven Materialien lassen sich zum Beispiel Vibrationen im Auto aktiv dämpfen. Über Chancen und Märkte der Adaptronik spricht Professor Holger Hanselka, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Betriebsfestigkeit LBF. Welche Möglichkeiten der Hybrid-Antrieb bietet und wie er sich realisieren lässt, darüber berichtet Dr. Martin März, Leiter des Zentrums für Kraftfahrzeug-Leistungselektronik und Mechatronik - ZKLM, eine Außenstelle des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB.
Im Anschluss an die Technologiethemen stellen sich drei Ausgründungen den Investoren vor. Das Investmentforum hilft den Jung-Unternehmern, einen geeigneten Finanzierungspartner zu finden. Die Fraunhofer-Venture-Gruppe begleitet diesen Schritt intensiv und unterstützt die Start-ups bei der Suche nach dem richtigen Investor. »Mittlerweile haben wir auch in Deutschland einen regelrechten Finanzierungsdschungel: Banken, Privatpersonen, Technologie-Fonds und eine große Anzahl von Business-Angels sind nur einige Facetten daraus. Ohne Anleitung haben junge Unternehmer, besonders wenn sie aus dem technologischen und nicht aus dem kaufmännischen Bereich kommen, ein wenig Orientierungsschwierigkeiten«, erklärt Matthias Keckl, kaufmännischer Referent bei der Fraunhofer-Venture-Gruppe.
Am 27. November stellen sich folgende drei Fraunhofer-Spin-offs vor:
Die ISYS GmbH entwickelt und vemarket strukturintegrierte aktiven Interfaces zur Schwingungsreduktion.
Die Fludicon GmbH arbeitet an Dämpfern auf der Basis elektrorheologischer Fluide, die in Verbindung mit Digitalelektronik und nichtlinearen Regelungen neue Lösungspotentiale für Ventilfunktionen, Schwingungsdämpfer und Aktoren im Maschinenbau eröffnen.
CreaSolv bietet neue Lösungen zur
Entsorgung von Elektronikschrott
und zeigt, wie selbst stark schadstoffbelastete und
verschmutzte
Kunststoffe aus Elektronikmaterialien recycelt werden
können.
Im Anschluss an die Veranstaltung können sich die Teilnehmer bei einer kleinen Stärkung über Forschungstrends und Finanzierung mit den Referenten, Investoren und Unternehmern austauschen.
Investmentforum »Automotiv«:
Datum: 27. November, 14.00 bis 17.30
Ort: Fraunhofer-Haus, Hansastr. 27c, 80686 München
Anmeldung unter http://www.venturecommunity.de
